Infineon presenta sus nuevos chips HSPA… ideales para el iPhone

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Infineon ha presentado este viernes un chip 3G que proporcionará un rendimiento mucho más rápido … el chip es una combinación del procesador  XMM 6180 y un X-GOLD 618, que se conectan entre si, y soportan pleno HSPA para los móviles 3G, puede alcanzar unas velocidades de 7.2MP, doblando la velocidad de los chips actuales.

La empresa también ha comunicado que estos chips soportan el procesamiento de imágenes hasta en cámaras de 5MP y la capacidad de codificar/descodificar vídeo VGA en tiempo real.

Estos modelos reducen la cantidad de chips que se utiliza en los móviles actuales y por lo tanto el tamaño de los dispositivos se podrán reducir hasta en un 40%, con la ventaja de tener un  consumo de un 30% menos… además parece que estos nuevos chips son ideales para el iPhone, ya que el iPhone  está programado para poder tener el chip actual de Infineon, y la adaptación de este chip en el iPhone sería relativamente fácil. Otro punto a favor de este chip en los iPhone es que muy probablemente quede solucionado en problema del consumo excesivo de baterías que pueden tener los iPhone 3G que serán lanzados el mes que viene.

Infineon nos dice que el XMM 6180 no estará disponible para su producción en masa hasta la segunda mitad del 2009, por lo que quizás el año que viene podramos tener un nuevo modelo del iPhone en nuestras manos.

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