IBM anuncia chips en 3D

IBM anuncia un nuevo método para poner juntos procesadores en serie que permitirá chips tridimensionales que extenderá la ley de Moore más allá del límite esperado. La tecnología, llamada “through-silicon vias” permite componentes de los chips almacenados en menos espacio, más rápidos y pequeños en sistemas de bajo consumo.Wikipedia nos explica que La Ley de Moore expresa que aproximadamente cada dos años se duplica el número de transistores en una computadora. Se trata de una ley empírica, formulada por Gordon E. Moore el 19 de abril de 1965, cuyo cumplimiento se ha podido constatar hasta hoy.
El nuevo desarrollo de IBM permite en vez de una diposición en dos dimensiones a un emplazamiento en 3D, uno sobre otro en vez de lado a lado.El resultado es como un sandwich de componentes que reduce dramáticamente el tamaño y permite mayor velocidad de datos entre componentes. El nuevo método también elimina las conexiones de metales que conenctan los chips 2-D juntos, y en vez utilizan “vias”, conexiones verticales grabadas en los chips y llenas de metal. La técnica hace que la distancia que la información tiene que viajar en el chip sea 1000 veces más corta, y 100 veces mayor la capacidad de canales.
IBM ya ha comenzado su fabricación y comenzará a enviar muestras a los clientes en la segunda mitad de este año, y producción en el año 2008. Las primeras aplicacioes serán en comunicaciones para móviles, y LANs inalámbricas.